창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603F10R7C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879334 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879334-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879334-1 7-1879334-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603F10R7C1 | |
| 관련 링크 | CPF0603F, CPF0603F10R7C1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FRS-R-3-1/2 | FUSE TRON DUAL ELEMENT FUSE CLAS | FRS-R-3-1/2.pdf | |
![]() | ERA-6AEB3832V | RES SMD 38.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB3832V.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE470R | RES SMD 470 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE470R.pdf | |
![]() | 23.000MHZ 5032 | 23.000MHZ 5032 KDS 5032 | 23.000MHZ 5032.pdf | |
![]() | 3AR2UD09 | 3AR2UD09 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3AR2UD09.pdf | |
![]() | MJD350T4G-ON | MJD350T4G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MJD350T4G-ON.pdf | |
![]() | RC3216F3303CS | RC3216F3303CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216F3303CS.pdf | |
![]() | Z104 | Z104 SANKEN DO-15 | Z104.pdf | |
![]() | PMB7626XF | PMB7626XF infineon QFP | PMB7626XF.pdf | |
![]() | NL5512DS166 | NL5512DS166 NETLOGIC BGA | NL5512DS166.pdf | |
![]() | KBPC251GW | KBPC251GW ORIGINAL SMD or Through Hole | KBPC251GW.pdf | |
![]() | EMVA160ADA102MKE0S | EMVA160ADA102MKE0S NIPPON SMD-2 | EMVA160ADA102MKE0S.pdf |