창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603F10KC1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879337 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879337-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1879337-9 5-1879337-9-ND 518793379 A102203TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603F10KC1 | |
| 관련 링크 | CPF0603, CPF0603F10KC1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B33R0GS3 | RES SMD 33 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B33R0GS3.pdf | |
![]() | CY22050FZXC | CY22050FZXC CYPRESS/PBF TSOP16 | CY22050FZXC.pdf | |
![]() | 76113DKB | 76113DKB INTERSIL SOP-8 | 76113DKB.pdf | |
![]() | NJM2340RB1(TE1) | NJM2340RB1(TE1) JRC SSOP | NJM2340RB1(TE1).pdf | |
![]() | PF0121N | PF0121N ORIGINAL SMD or Through Hole | PF0121N.pdf | |
![]() | TC4501BP | TC4501BP TOSHIBA DIP | TC4501BP.pdf | |
![]() | RCP2300M30 | RCP2300M30 RLE smd | RCP2300M30.pdf | |
![]() | CA330216 | CA330216 ICS TSSOP | CA330216.pdf | |
![]() | LXT980AHC/A8 | LXT980AHC/A8 LEVELONE QFP | LXT980AHC/A8.pdf | |
![]() | CD74ACT240M96 | CD74ACT240M96 TI SMD or Through Hole | CD74ACT240M96.pdf | |
![]() | FC80486DX4-100(SK053) | FC80486DX4-100(SK053) INTEL QFP | FC80486DX4-100(SK053).pdf | |
![]() | LRPS-2 | LRPS-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | LRPS-2.pdf |