창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0603D1K3D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1614882 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1614882-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.3k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1614882-8 1614882-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0603D1K3D | |
관련 링크 | CPF0603, CPF0603D1K3D 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F37035ALT | 37MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035ALT.pdf | |
![]() | RT1206CRC0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0757R6L.pdf | |
![]() | HIP6520CB | HIP6520CB INTERSIL SOP8 | HIP6520CB.pdf | |
![]() | M19500/521 | M19500/521 MSC SMD or Through Hole | M19500/521.pdf | |
![]() | D23C8001GEJGW-C09 | D23C8001GEJGW-C09 NEC SOP-32 | D23C8001GEJGW-C09.pdf | |
![]() | 7130LA20JG | 7130LA20JG IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | 7130LA20JG.pdf | |
![]() | BA032LBS | BA032LBS ROHM SOT-23-5 | BA032LBS.pdf | |
![]() | QLOGIC 10045/00 | QLOGIC 10045/00 ST BGA | QLOGIC 10045/00.pdf | |
![]() | FQV265L15PF | FQV265L15PF HBA QFP | FQV265L15PF.pdf | |
![]() | CS5012-BP12 | CS5012-BP12 CRYSTAL DIP | CS5012-BP12.pdf | |
![]() | LY4N-J AC110V | LY4N-J AC110V OMRON SMD or Through Hole | LY4N-J AC110V.pdf |