창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603B7R15E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879221 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879221-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.15 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879221-6 6-1879221-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603B7R15E1 | |
| 관련 링크 | CPF0603B, CPF0603B7R15E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | ECE-A1HKSR47B | 0.47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | ECE-A1HKSR47B.pdf | |
|  | BSF1004RHGS 330MT | BSF1004RHGS 330MT ORIGINAL 104R-33UH | BSF1004RHGS 330MT.pdf | |
|  | 7205L25TP | 7205L25TP IDT SMD or Through Hole | 7205L25TP.pdf | |
|  | IRF66SJ-25 | IRF66SJ-25 IR SMD or Through Hole | IRF66SJ-25.pdf | |
|  | K4M281633H-BN75T00 | K4M281633H-BN75T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M281633H-BN75T00.pdf | |
|  | BCR166 E6327 | BCR166 E6327 INFINEON SOT-23 | BCR166 E6327.pdf | |
|  | LTC4300A-2CMS8#TR | LTC4300A-2CMS8#TR LT MSOP8 | LTC4300A-2CMS8#TR.pdf | |
|  | PDTA144VS | PDTA144VS NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | PDTA144VS.pdf | |
|  | FP2189-PCB900S | FP2189-PCB900S WJ SOT-89 | FP2189-PCB900S.pdf | |
|  | MAX6378XR44+T | MAX6378XR44+T MAXIM SOT23 | MAX6378XR44+T.pdf | |
|  | 85072 | 85072 MURR SMD or Through Hole | 85072.pdf | |
|  | TDA8261 | TDA8261 PHILIPS TSSOP32 | TDA8261.pdf |