창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603B56R2E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879222 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879222-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879222-6 4-1879222-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603B56R2E1 | |
| 관련 링크 | CPF0603B, CPF0603B56R2E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H2R3CZ01D | 2.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H2R3CZ01D.pdf | |
![]() | TLM2BER012JTD | RES SMD 0.012 OHM 5% 1/2W 1206 | TLM2BER012JTD.pdf | |
![]() | ADP150AUJZ- | ADP150AUJZ- AD SMD or Through Hole | ADP150AUJZ-.pdf | |
![]() | USB0415C | USB0415C Microsemi S0T-143 | USB0415C.pdf | |
![]() | 01NA6 W05033 | 01NA6 W05033 ST DIP | 01NA6 W05033.pdf | |
![]() | 057533+ | 057533+ SG TO-220 | 057533+.pdf | |
![]() | 502578-0200 | 502578-0200 MOLEX SMD or Through Hole | 502578-0200.pdf | |
![]() | MCM632736TQ100 | MCM632736TQ100 MOT QFP | MCM632736TQ100.pdf | |
![]() | 1732802 | 1732802 tyco 96bulk | 1732802.pdf | |
![]() | M36L0R7050T4ZAQF_S1 | M36L0R7050T4ZAQF_S1 ORIGINAL SMDDIP | M36L0R7050T4ZAQF_S1.pdf | |
![]() | 0805J0500471JCT | 0805J0500471JCT SYFER SMD | 0805J0500471JCT.pdf | |
![]() | TMS32F107VBT6 | TMS32F107VBT6 TI SMD or Through Hole | TMS32F107VBT6.pdf |