창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603B523RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879223 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879223-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 523 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879223-4 3-1879223-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603B523RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0603B, CPF0603B523RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| 1N5062TR | DIODE AVALANCHE 800V 2A SOD57 | 1N5062TR.pdf | ||
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![]() | PHP00805H6121BBT1 | RES SMD 6.12K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H6121BBT1.pdf | |
![]() | MT5C2568 | MT5C2568 ORIGINAL DIP | MT5C2568.pdf | |
![]() | NJM2137M-TE3 | NJM2137M-TE3 JRC DMP | NJM2137M-TE3.pdf | |
![]() | SK10LVE111PJ | SK10LVE111PJ SEMTECH PLCC-28 | SK10LVE111PJ.pdf | |
![]() | 74AHC245PW.118 | 74AHC245PW.118 NXP SMD | 74AHC245PW.118.pdf | |
![]() | SMV1104-98 | SMV1104-98 ALP SMD or Through Hole | SMV1104-98.pdf | |
![]() | EP3SE50F484C3N | EP3SE50F484C3N ALTERA 484-BGA | EP3SE50F484C3N.pdf | |
![]() | 97942-581R500M61 | 97942-581R500M61 SG CDIP-18 | 97942-581R500M61.pdf | |
![]() | XC18V512PCG20I | XC18V512PCG20I XILINX SMD or Through Hole | XC18V512PCG20I.pdf |