창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603B47K5E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879225 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879225-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1879225-9 1879225-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603B47K5E1 | |
| 관련 링크 | CPF0603B, CPF0603B47K5E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CPF-A-0603B300RE | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B300RE.pdf | |
![]() | STA32613TR | STA32613TR ST SMD or Through Hole | STA32613TR.pdf | |
![]() | UC1843/883B | UC1843/883B UC DIP8 | UC1843/883B.pdf | |
![]() | IHLP-5050CE-ER-4R7-M01 | IHLP-5050CE-ER-4R7-M01 VISHAY SMD or Through Hole | IHLP-5050CE-ER-4R7-M01.pdf | |
![]() | HY62256CLP-7 | HY62256CLP-7 HYUNDAI SMD or Through Hole | HY62256CLP-7.pdf | |
![]() | AD945 | AD945 AD SMD or Through Hole | AD945.pdf | |
![]() | KC7050B25.0000C51A00 | KC7050B25.0000C51A00 ORIGINAL SMD or Through Hole | KC7050B25.0000C51A00.pdf | |
![]() | 52484-0710 | 52484-0710 MOLEX SMD or Through Hole | 52484-0710.pdf | |
![]() | SB600 LF | SB600 LF ATI BGA | SB600 LF.pdf | |
![]() | LX0409 | LX0409 MSC SOT-223 | LX0409.pdf | |
![]() | DS92LV001TMES | DS92LV001TMES NSC SO-8 | DS92LV001TMES.pdf | |
![]() | ABP1600-0200 | ABP1600-0200 BOPLA SMD or Through Hole | ABP1600-0200.pdf |