창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603B30RE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614881 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS 2 Statement | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 4-1614881-7 A119960TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603B30RE | |
| 관련 링크 | CPF0603, CPF0603B30RE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 156.5611.6151 | FUSE STRIP 150A 36VDC BOLT MOUNT | 156.5611.6151.pdf | |
![]() | RP73PF1J19R1BTDF | RES SMD 19.1 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J19R1BTDF.pdf | |
![]() | AZ1117H-2.5TR(G1) | AZ1117H-2.5TR(G1) AMS ORG | AZ1117H-2.5TR(G1).pdf | |
![]() | 94-3240 | 94-3240 IR TO-220 | 94-3240.pdf | |
![]() | 73M2910C-1G | 73M2910C-1G TDK SMD or Through Hole | 73M2910C-1G.pdf | |
![]() | V1-2B1 | V1-2B1 SIEMENS MQFP-80 | V1-2B1.pdf | |
![]() | 02CZ5.6V-Y | 02CZ5.6V-Y KEC SOT23 | 02CZ5.6V-Y.pdf | |
![]() | VFB4824MP-6W | VFB4824MP-6W MORNSUN DIP | VFB4824MP-6W.pdf | |
![]() | M36L0R8060B5ZAQ | M36L0R8060B5ZAQ ST BGA | M36L0R8060B5ZAQ.pdf | |
![]() | EG98011-R1 | EG98011-R1 FOXCONN SMD or Through Hole | EG98011-R1.pdf | |
![]() | M22-5320406 | M22-5320406 HARWIN SMD or Through Hole | M22-5320406.pdf | |
![]() | 57C191-45D | 57C191-45D WSI DIP | 57C191-45D.pdf |