창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0603B287KE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879225 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879225-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 287k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 7-1879225-8 7-1879225-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0603B287KE1 | |
관련 링크 | CPF0603B, CPF0603B287KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
AQ12EM430FAJME | 43pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM430FAJME.pdf | ||
ABM8AIG-26.000MHZ-12-2-T3 | 26MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-26.000MHZ-12-2-T3.pdf | ||
MMBTA13-TP | TRANS NPN DARL 30V 0.3A SOT23 | MMBTA13-TP.pdf | ||
UNR5113G0L | TRANS PREBIAS PNP 150MW SMINI3 | UNR5113G0L.pdf | ||
BSP60 E6327 | BSP60 E6327 INFINEON SOT-223 | BSP60 E6327.pdf | ||
07D151 | 07D151 ORIGINAL DIP | 07D151.pdf | ||
T625064004DN | T625064004DN POWEREX MODULE | T625064004DN.pdf | ||
L103PC68 | L103PC68 INTEL QFP | L103PC68.pdf | ||
126511-HMC641LP4E | 126511-HMC641LP4E HITTITE SMD or Through Hole | 126511-HMC641LP4E.pdf | ||
EVALISO1H815G | EVALISO1H815G INF Call | EVALISO1H815G.pdf | ||
AS7C1024-10TJC | AS7C1024-10TJC ALLIANCE SOJ | AS7C1024-10TJC.pdf |