창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603B22RE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614881 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS 2 Statement | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 4-1614881-4 A119957TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603B22RE | |
| 관련 링크 | CPF0603, CPF0603B22RE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2VF1C104Z | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2VF1C104Z.pdf | |
![]() | BK/MDL-2-R | FUSE GLASS 2A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-2-R.pdf | |
![]() | RCL1218143KFKEK | RES SMD 143K OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218143KFKEK.pdf | |
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![]() | TD1316AL/IHP61 | TD1316AL/IHP61 NXP SOTSG1 | TD1316AL/IHP61.pdf | |
![]() | RFB1010-682L | RFB1010-682L Coilcraft DIP | RFB1010-682L.pdf | |
![]() | MM5649VBN | MM5649VBN NS DIP18 | MM5649VBN.pdf | |
![]() | BF500-2GB-BL8-T0 | BF500-2GB-BL8-T0 ORIGINAL SMD or Through Hole | BF500-2GB-BL8-T0.pdf | |
![]() | GZY-T-016 | GZY-T-016 ORIGINAL SMD or Through Hole | GZY-T-016.pdf | |
![]() | W551C0602V02 | W551C0602V02 Winbond SMD or Through Hole | W551C0602V02.pdf | |
![]() | B45196-E6475-K409 35V4.7UF-D | B45196-E6475-K409 35V4.7UF-D EPCOS SMD or Through Hole | B45196-E6475-K409 35V4.7UF-D.pdf |