창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603B210RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879222 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879222-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 210 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879222-5 9-1879222-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603B210RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0603B, CPF0603B210RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50022AAR | 50MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022AAR.pdf | |
![]() | SML4739HE3/5A | DIODE ZENER 9.1V 1W DO214AC | SML4739HE3/5A.pdf | |
![]() | AEEww | AEEww NPE SMD | AEEww.pdf | |
![]() | STi7105-BUC | STi7105-BUC ST SMD or Through Hole | STi7105-BUC.pdf | |
![]() | 84062012A | 84062012A TI MIL | 84062012A.pdf | |
![]() | DS2132Q | DS2132Q DALLAS PLCC | DS2132Q.pdf | |
![]() | 12345678 | 12345678 ST SO-8 | 12345678.pdf | |
![]() | MIC706SYM | MIC706SYM MICREL SOP-8 | MIC706SYM.pdf | |
![]() | CSB960D | CSB960D MURATA CERAMICRESONATOR | CSB960D.pdf | |
![]() | RMC1/20-271JPA | RMC1/20-271JPA ORIGINAL SMD or Through Hole | RMC1/20-271JPA.pdf | |
![]() | N8254 | N8254 INTEL PLCC28 | N8254.pdf | |
![]() | ED2-24TNJ | ED2-24TNJ NEC SMD or Through Hole | ED2-24TNJ.pdf |