창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0402B8K25E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.25k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879211-6 A119951TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0402B8K25E | |
| 관련 링크 | CPF0402, CPF0402B8K25E 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AI-22-33E-25.00000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8208AI-22-33E-25.00000Y.pdf | |
![]() | M65645FP | M65645FP MITSUBIS QFP | M65645FP.pdf | |
![]() | MKS22.2/50/10PCM5 | MKS22.2/50/10PCM5 WIM SMD or Through Hole | MKS22.2/50/10PCM5.pdf | |
![]() | M25P16VP | M25P16VP ST SOP8 | M25P16VP.pdf | |
![]() | SSF2701 | SSF2701 S TSOP-6 | SSF2701.pdf | |
![]() | F4014BDC | F4014BDC F CDIP | F4014BDC.pdf | |
![]() | LSBK13733S | LSBK13733S LIGITEK DIP | LSBK13733S.pdf | |
![]() | MCP3044 | MCP3044 MICROCHIP TSSOP | MCP3044.pdf | |
![]() | IPMM2310TYC01-3 | IPMM2310TYC01-3 JDS DIP | IPMM2310TYC01-3.pdf | |
![]() | 74HC40103DB | 74HC40103DB PHILIPS SSOP-16 | 74HC40103DB.pdf | |
![]() | BQ2002SNG4 | BQ2002SNG4 TI SMD or Through Hole | BQ2002SNG4.pdf | |
![]() | 3DD51A | 3DD51A CHINA SMD or Through Hole | 3DD51A.pdf |