창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0402B887RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879214 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879214-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879214-2 4-1879214-2-ND 418792142 A103001TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0402B887RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0402B, CPF0402B887RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SR2512JK-072K2L | RES SMD 2.2K OHM 5% 1W 2512 | SR2512JK-072K2L.pdf | |
![]() | CW02B2R000JE70HE | RES 2 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B2R000JE70HE.pdf | |
![]() | AM2940 | AM2940 AMD DIP28 | AM2940.pdf | |
![]() | CMD0141 | CMD0141 CMD SOP-8 | CMD0141.pdf | |
![]() | HS7905 | HS7905 HSIN SMD or Through Hole | HS7905.pdf | |
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![]() | AMEPR7-1260KZ | AMEPR7-1260KZ aimtec SMD or Through Hole | AMEPR7-1260KZ.pdf | |
![]() | BL1608-10P53887/LE | BL1608-10P53887/LE ORIGINAL SMD or Through Hole | BL1608-10P53887/LE.pdf | |
![]() | PC317(PC317) | PC317(PC317) SHARP SOP-4 | PC317(PC317).pdf | |
![]() | Z86L8208SSGRXXX | Z86L8208SSGRXXX ZILOG SOIC | Z86L8208SSGRXXX.pdf | |
![]() | TDB98/14 | TDB98/14 EUPUC SMD or Through Hole | TDB98/14.pdf |