창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0402B68KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879061 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879061-3 A119949TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0402B68KE | |
| 관련 링크 | CPF0402, CPF0402B68KE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GCM31A7U2J220JX01D | 22pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31A7U2J220JX01D.pdf | |
![]() | RT0603CRE0724R3L | RES SMD 24.3OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0724R3L.pdf | |
![]() | RT1401B6TR13 | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 27LBGA | RT1401B6TR13.pdf | |
![]() | Y0114V0512QQ0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0114V0512QQ0L.pdf | |
![]() | NKN200JR-73-6R8 | RES 6.8 OHM 2W 5% AXIAL | NKN200JR-73-6R8.pdf | |
![]() | AT865FL | AT865FL N/A SOP24 | AT865FL.pdf | |
![]() | SB14609 | SB14609 THAILAND DIP16 | SB14609.pdf | |
![]() | HH3216SBPC | HH3216SBPC ORIGINAL SMD or Through Hole | HH3216SBPC.pdf | |
![]() | LXV250-024SW | LXV250-024SW Excelsys SMD or Through Hole | LXV250-024SW.pdf | |
![]() | MAX3100 | MAX3100 MAXIM SSOP-16 | MAX3100.pdf | |
![]() | CEEMK316BJ225KD-T1k | CEEMK316BJ225KD-T1k TDK SMD or Through Hole | CEEMK316BJ225KD-T1k.pdf | |
![]() | WHM2060AE | WHM2060AE wantcom SMD or Through Hole | WHM2060AE.pdf |