창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0402B499RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879214 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879214-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 499 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879214-9 1-1879214-9-ND 118792149 A102879TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0402B499RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0402B, CPF0402B499RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AD8099ARD-REEL7 | AD8099ARD-REEL7 ADI Call | AD8099ARD-REEL7.pdf | |
![]() | YS32-2 | YS32-2 AMI CDIP-40 | YS32-2.pdf | |
![]() | 25X40BV/L | 25X40BV/L WINBOND SMD or Through Hole | 25X40BV/L.pdf | |
![]() | BCM56510A0KFEBG | BCM56510A0KFEBG BROADCOM BGA | BCM56510A0KFEBG.pdf | |
![]() | SC30137L | SC30137L ON/MOT CDIP16 | SC30137L.pdf | |
![]() | 7B12000082 | 7B12000082 TXC SMD or Through Hole | 7B12000082.pdf | |
![]() | 19012-0032 | 19012-0032 MOLEX SMD or Through Hole | 19012-0032.pdf | |
![]() | DS8160N | DS8160N NS DIP | DS8160N.pdf | |
![]() | BCM8426 | BCM8426 Broadcom N A | BCM8426.pdf | |
![]() | R463W447050M1K | R463W447050M1K KEMET DIP-2 | R463W447050M1K.pdf | |
![]() | MTD10N08E1 | MTD10N08E1 ON TO-252 | MTD10N08E1.pdf |