창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0402B26R7E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879213 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879213-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.7 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1879213-2 1879213-2-ND 18792132 A102746TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0402B26R7E1 | |
| 관련 링크 | CPF0402B, CPF0402B26R7E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55330R00FHEA | RES 330 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55330R00FHEA.pdf | |
![]() | TC9321F-006 | TC9321F-006 TOS QFP | TC9321F-006.pdf | |
![]() | FX8C-80S-SV(92) | FX8C-80S-SV(92) HRS Connection | FX8C-80S-SV(92).pdf | |
![]() | JA18S | JA18S ORIGINAL N A | JA18S.pdf | |
![]() | 609-3400628 | 609-3400628 NCR QFP160 | 609-3400628.pdf | |
![]() | E05-37FSTAA1 | E05-37FSTAA1 donconnex SMD or Through Hole | E05-37FSTAA1.pdf | |
![]() | K7B161825A-PI75 | K7B161825A-PI75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7B161825A-PI75.pdf | |
![]() | LM2936B3.3 | LM2936B3.3 NSC SOP-8 | LM2936B3.3.pdf | |
![]() | MEGA8L-8PU | MEGA8L-8PU AT DIP | MEGA8L-8PU.pdf | |
![]() | OAR-1-R015-F-LF | OAR-1-R015-F-LF IRC SMD or Through Hole | OAR-1-R015-F-LF.pdf | |
![]() | D390CH20SSO | D390CH20SSO WESTCODE SMD or Through Hole | D390CH20SSO.pdf | |
![]() | SAA6752HS-103 | SAA6752HS-103 PHILIPS QFP-208 | SAA6752HS-103.pdf |