창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0402B20KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879061 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879061-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879061-0 8-1879061-0-ND A119914TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0402B20KE | |
| 관련 링크 | CPF0402, CPF0402B20KE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123CL5-100.0000 | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CL5-100.0000.pdf | |
![]() | PMB6275XF-V1.521UCP | PMB6275XF-V1.521UCP INFINEON QFP | PMB6275XF-V1.521UCP.pdf | |
![]() | 6210B | 6210B ORIGINAL SOP-8 | 6210B.pdf | |
![]() | M36WOR604OT1ZAQ | M36WOR604OT1ZAQ ST BGA | M36WOR604OT1ZAQ.pdf | |
![]() | TEA7037DP-2 | TEA7037DP-2 SAMSUNG DIP28 | TEA7037DP-2.pdf | |
![]() | ISDB40G | ISDB40G Isocom NA | ISDB40G.pdf | |
![]() | M30626FJPFP-U5C | M30626FJPFP-U5C RENESAS QFP | M30626FJPFP-U5C.pdf | |
![]() | EAM106LT | EAM106LT N/A SMD or Through Hole | EAM106LT.pdf | |
![]() | XYZXC68HC705KIDW | XYZXC68HC705KIDW MOT SOP | XYZXC68HC705KIDW.pdf | |
![]() | DC-0505R | DC-0505R GROUP-TEK SMD or Through Hole | DC-0505R.pdf | |
![]() | BS0900L-A | BS0900L-A RUILON SMD or Through Hole | BS0900L-A.pdf |