창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0402B1K0E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879061 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.014"(0.35mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 5-1879061-1 A119928TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0402B1K0E | |
관련 링크 | CPF0402, CPF0402B1K0E 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 564RP3LRR202EC470J | 47pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 | 564RP3LRR202EC470J.pdf | |
![]() | FDD6N50TM | MOSFET N-CH 500V 6A DPAK | FDD6N50TM.pdf | |
RSMF12JA1R00 | RES MO 1/2W 1 OHM 5% AXIAL | RSMF12JA1R00.pdf | ||
![]() | HAL3726UP-A | IC POSITION SENSOR 3D ANLG TO92 | HAL3726UP-A.pdf | |
![]() | LM4040AEM3X-4.1 | LM4040AEM3X-4.1 National SOT23-3 | LM4040AEM3X-4.1.pdf | |
![]() | K4E171612D-JL60 | K4E171612D-JL60 SAMSUNG SOJ | K4E171612D-JL60.pdf | |
![]() | A2/153 | A2/153 ROHM SOT-153 | A2/153.pdf | |
![]() | TMXF281553BAL3 | TMXF281553BAL3 AGERE BGA | TMXF281553BAL3.pdf | |
![]() | 538E01280 | 538E01280 AMI DIP28 | 538E01280.pdf | |
![]() | BYG50M(1.5K/RL) D/C02 | BYG50M(1.5K/RL) D/C02 PHILIPS DIP | BYG50M(1.5K/RL) D/C02.pdf | |
![]() | DEK623PCB6-CI-UL | DEK623PCB6-CI-UL DEK SMD or Through Hole | DEK623PCB6-CI-UL.pdf | |
![]() | BCR148F E6818 SOT423-WE PB-FREE | BCR148F E6818 SOT423-WE PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | BCR148F E6818 SOT423-WE PB-FREE.pdf |