창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0201D56R2E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56.2 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
높이 | 0.011"(0.28mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2176072-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0201D56R2E1 | |
관련 링크 | CPF0201D, CPF0201D56R2E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
CBR02C708B8GAC | 0.70pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C708B8GAC.pdf | ||
SIT8008AI-23-33E-70.000000D | OSC XO 3.3V 70MHZ OE | SIT8008AI-23-33E-70.000000D.pdf | ||
WSK1206R0440FEA | RES SMD 0.044 OHM 1% 1/4W 1206 | WSK1206R0440FEA.pdf | ||
D75P4308 | D75P4308 NEC SOP | D75P4308.pdf | ||
EAF8RM08EW | EAF8RM08EW PANASONIC SMD or Through Hole | EAF8RM08EW.pdf | ||
SPB80N03S2L05 | SPB80N03S2L05 INF Call | SPB80N03S2L05.pdf | ||
TMS9980AJDL | TMS9980AJDL TI DIP | TMS9980AJDL.pdf | ||
GRM32DF51H106Z | GRM32DF51H106Z MURATA SMD or Through Hole | GRM32DF51H106Z.pdf | ||
FZP458 | FZP458 china SMD or Through Hole | FZP458.pdf | ||
1N1201RA | 1N1201RA IR SMD or Through Hole | 1N1201RA.pdf | ||
IR2167STRPBF | IR2167STRPBF IR SMD or Through Hole | IR2167STRPBF.pdf | ||
KFM1G16Q2M-DEB6000 | KFM1G16Q2M-DEB6000 SAMSUNG BGA63 | KFM1G16Q2M-DEB6000.pdf |