창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0201D499RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 499 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
| 높이 | 0.011"(0.28mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-2176072-7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0201D499RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0201D, CPF0201D499RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ZV-11-K-0603-300-R | ZV-11-K-0603-300-R KEKO SMD or Through Hole | ZV-11-K-0603-300-R.pdf | |
![]() | KY900137DE | KY900137DE ZILOG DIP | KY900137DE.pdf | |
![]() | 55394-0378 | 55394-0378 MOLEX 1.5KR | 55394-0378.pdf | |
![]() | MAX534BCPE | MAX534BCPE MAX DIP | MAX534BCPE.pdf | |
![]() | P5106UA | P5106UA TECCOR MS-013 | P5106UA.pdf | |
![]() | 0234-435 | 0234-435 LGS SOP-20 | 0234-435.pdf | |
![]() | FDS8449-G | FDS8449-G FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDS8449-G.pdf | |
![]() | ANT.S01 | ANT.S01 ORIGINAL SMD or Through Hole | ANT.S01.pdf | |
![]() | LP3984IMFX-1.5 NOPB | LP3984IMFX-1.5 NOPB NS SOT23-5 | LP3984IMFX-1.5 NOPB.pdf | |
![]() | NLX2GU04BMX1TCG | NLX2GU04BMX1TCG ONS Call | NLX2GU04BMX1TCG.pdf | |
![]() | BU76310AGU | BU76310AGU ROHM VCSP85H3 | BU76310AGU.pdf | |
![]() | SG64A90BFIR3H04 | SG64A90BFIR3H04 SPANSION BGA | SG64A90BFIR3H04.pdf |