창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0201D332RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 332 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
| 높이 | 0.011"(0.28mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-2176072-0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0201D332RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0201D, CPF0201D332RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25022IAT | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022IAT.pdf | |
![]() | FDD8896 | MOSFET N-CH 30V 94A DPAK | FDD8896.pdf | |
![]() | RC0603FR-075M62L | RES SMD 5.62M OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-075M62L.pdf | |
![]() | RT1206BRE07158RL | RES SMD 158 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07158RL.pdf | |
![]() | PCF0402PR-5K1BT1 | RES SMD 5.1K OHM 0.1% 1/16W 0402 | PCF0402PR-5K1BT1.pdf | |
![]() | IDT8301-83.3PDNSGMT | IDT8301-83.3PDNSGMT IDT SMD or Through Hole | IDT8301-83.3PDNSGMT.pdf | |
![]() | 27114M | 27114M ORIGINAL DO-41 | 27114M.pdf | |
![]() | 232215627151 | 232215627151 PHOEN SMD or Through Hole | 232215627151.pdf | |
![]() | AD8625BR | AD8625BR ADI SOP8 | AD8625BR.pdf | |
![]() | LYP47K-J1L2-26 | LYP47K-J1L2-26 OSRAM ROHS | LYP47K-J1L2-26.pdf | |
![]() | 07CR-18S08L | 07CR-18S08L BELFUSE SMD or Through Hole | 07CR-18S08L.pdf | |
![]() | XPC60GBTC | XPC60GBTC HONEYWELL SMD or Through Hole | XPC60GBTC.pdf |