창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0201D237RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
| 높이 | 0.011"(0.28mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-2176072-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0201D237RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0201D, CPF0201D237RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0536260000 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VAC/DC Coil DIN Rail | 0536260000.pdf | |
![]() | TNPU060317K8BZEN00 | RES SMD 17.8KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060317K8BZEN00.pdf | |
![]() | 98-0313PBF(IR2166STRPBF) | 98-0313PBF(IR2166STRPBF) IR SMD or Through Hole | 98-0313PBF(IR2166STRPBF).pdf | |
![]() | 89C51-PI | 89C51-PI AT DIP | 89C51-PI.pdf | |
![]() | EPF7128SQC100-10 | EPF7128SQC100-10 ALTERA QFP | EPF7128SQC100-10.pdf | |
![]() | BA159RLG | BA159RLG ON DO-41 | BA159RLG.pdf | |
![]() | FCM0603MF-100T05 | FCM0603MF-100T05 TAI-TECH SMD | FCM0603MF-100T05.pdf | |
![]() | CTD16 | CTD16 ORIGINAL SMD or Through Hole | CTD16.pdf | |
![]() | MAX220MJE/883B | MAX220MJE/883B MAXIN SOP16 | MAX220MJE/883B.pdf | |
![]() | BSM10GD060DN2 | BSM10GD060DN2 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM10GD060DN2.pdf | |
![]() | BZX84C2V7LT1G//BZX84C2V7//LBZX84C2V7LT1G | BZX84C2V7LT1G//BZX84C2V7//LBZX84C2V7LT1G NXP SOT-23 | BZX84C2V7LT1G//BZX84C2V7//LBZX84C2V7LT1G.pdf |