창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0201D11K3C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11.3k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
높이 | 0.011"(0.28mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-2176074-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0201D11K3C1 | |
관련 링크 | CPF0201D, CPF0201D11K3C1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | EEU-FR1J180 | 18µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EEU-FR1J180.pdf | |
![]() | K101K15C0GF5TL2 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K101K15C0GF5TL2.pdf | |
![]() | 36320-503B | COIL KIT 480VAC | 36320-503B.pdf | |
![]() | RG1608P-1873-W-T1 | RES SMD 187KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1873-W-T1.pdf | |
![]() | FX346J | FX346J CML CDIP24 | FX346J.pdf | |
![]() | C3216Y6V1A106ZTOKON | C3216Y6V1A106ZTOKON TDK SMD or Through Hole | C3216Y6V1A106ZTOKON.pdf | |
![]() | HF20-12S | HF20-12S ASI SMD or Through Hole | HF20-12S.pdf | |
![]() | MB88346BPFV-G-BND-ER-FJ1 | MB88346BPFV-G-BND-ER-FJ1 FUJITSU TSSOP | MB88346BPFV-G-BND-ER-FJ1.pdf | |
![]() | ISL6532CCRZ | ISL6532CCRZ INTERSIL QFN | ISL6532CCRZ.pdf | |
![]() | C1608C0G1E392J | C1608C0G1E392J TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1E392J.pdf | |
![]() | AOS8814 | AOS8814 AOS TSSOP8 | AOS8814.pdf | |
![]() | LA-301VB/VL | LA-301VB/VL ROHM SMD or Through Hole | LA-301VB/VL.pdf |