창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0805B680KE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF-A, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 680k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-2176217-9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF-A-0805B680KE1 | |
| 관련 링크 | CPF-A-0805, CPF-A-0805B680KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A412KBTG | RES SMD 412K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A412KBTG.pdf | |
![]() | RG3216V-6811-B-T5 | RES SMD 6.81K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-6811-B-T5.pdf | |
![]() | CW010R6800JE12HS | RES 0.68 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R6800JE12HS.pdf | |
![]() | AD9943KCPRL | AD9943KCPRL ADI SMD or Through Hole | AD9943KCPRL.pdf | |
![]() | SMI-252018-1R5K | SMI-252018-1R5K JARO SMT | SMI-252018-1R5K.pdf | |
![]() | ADV7400KST-100 | ADV7400KST-100 AD QFP | ADV7400KST-100.pdf | |
![]() | HMS81C2020A-HK140 | HMS81C2020A-HK140 HYNIX QFP64 | HMS81C2020A-HK140.pdf | |
![]() | SN74ACT7811 | SN74ACT7811 TI PLCC | SN74ACT7811.pdf | |
![]() | XC200E-6FG456C | XC200E-6FG456C XILINX BGA | XC200E-6FG456C.pdf | |
![]() | TPU3051SA1 | TPU3051SA1 MIC DIP-52 | TPU3051SA1.pdf | |
![]() | 1881325 | 1881325 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1881325.pdf | |
![]() | MAX354EWE+T | MAX354EWE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX354EWE+T.pdf |