창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0805B560RE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF-A, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3-2176217-0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF-A-0805B560RE1 | |
관련 링크 | CPF-A-0805, CPF-A-0805B560RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 7M12070019 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12070019.pdf | |
![]() | MLZ2012DR10DTD25 | 100nH Shielded Multilayer Inductor 1.15A 91 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012DR10DTD25.pdf | |
![]() | 8532-37H | 1mH Unshielded Inductor 390mA 2.3 Ohm Max 2-SMD | 8532-37H.pdf | |
![]() | AA1210JR-07360RL | RES SMD 360 OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-07360RL.pdf | |
![]() | RCL121851K1FKEK | RES SMD 51.1K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121851K1FKEK.pdf | |
![]() | TA75W01 | TA75W01 TOSHIBA SM8 | TA75W01.pdf | |
![]() | CB-2012T470MRK | CB-2012T470MRK KEMET SMD or Through Hole | CB-2012T470MRK.pdf | |
![]() | TMC3KJB470-OHM-TR | TMC3KJB470-OHM-TR NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJB470-OHM-TR.pdf | |
![]() | B04068 | B04068 Freescals SOP | B04068.pdf | |
![]() | T491T685K010AT | T491T685K010AT KEMET SMD | T491T685K010AT.pdf | |
![]() | TFDU5307-TT3(FARNELL1045445) | TFDU5307-TT3(FARNELL1045445) VISHAY SMD or Through Hole | TFDU5307-TT3(FARNELL1045445).pdf | |
![]() | M50746-300SP | M50746-300SP ORIGINAL DIP | M50746-300SP.pdf |