창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0805B20RE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF-A, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 20 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2176217-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF-A-0805B20RE1 | |
관련 링크 | CPF-A-080, CPF-A-0805B20RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MKP386M468085JT5 | 0.68µF Film Capacitor 450V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | MKP386M468085JT5.pdf | |
![]() | HC2E-H-DC48V-F | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 48VDC Coil Socketable | HC2E-H-DC48V-F.pdf | |
![]() | MCF25SJR-1K5 | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/4W MELF | MCF25SJR-1K5.pdf | |
![]() | AC1210FR-071K3L | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-071K3L.pdf | |
![]() | BMP183 | Pressure Sensor 4.35 PSI ~ 15.95 PSI (30 kPa ~ 110 kPa) Absolute 16 ~ 19 b 7-VLGA | BMP183.pdf | |
![]() | DS4M200D+ | DS4M200D+ MAX 10-LCCC | DS4M200D+.pdf | |
![]() | L226800-ADJ | L226800-ADJ NS SOP8 | L226800-ADJ.pdf | |
![]() | AN5071 | AN5071 N/A SMD or Through Hole | AN5071.pdf | |
![]() | HGT1S14N40G3VLS | HGT1S14N40G3VLS FSC SMD or Through Hole | HGT1S14N40G3VLS.pdf | |
![]() | CL10B104KBNC 0603 X7R 100NF 50V | CL10B104KBNC 0603 X7R 100NF 50V SUMSUNG SMD or Through Hole | CL10B104KBNC 0603 X7R 100NF 50V.pdf | |
![]() | LD1084D2M36 | LD1084D2M36 ST SMD or Through Hole | LD1084D2M36.pdf | |
![]() | DS1350WP-100+ | DS1350WP-100+ MAXIM PWRCP | DS1350WP-100+.pdf |