창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0805B200KE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF-A, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 200k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 6-2176217-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF-A-0805B200KE1 | |
관련 링크 | CPF-A-0805, CPF-A-0805B200KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | LAQ2D152MELC45 | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LAQ2D152MELC45.pdf | |
![]() | TAJD336M016RNJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD336M016RNJ.pdf | |
![]() | XCV150-5FG456C | XCV150-5FG456C XILINX BGA | XCV150-5FG456C.pdf | |
![]() | M44S05K451 | M44S05K451 JAE Call | M44S05K451.pdf | |
![]() | KB3541NT | KB3541NT ORIGINAL DIPSOP | KB3541NT.pdf | |
![]() | BW150URO | BW150URO BULLWILL SMD or Through Hole | BW150URO.pdf | |
![]() | PF88103B | PF88103B RENESA SMD or Through Hole | PF88103B.pdf | |
![]() | TGA1081 | TGA1081 Triquint SMD or Through Hole | TGA1081.pdf | |
![]() | 5KP110A/CA | 5KP110A/CA VISHAY SMD or Through Hole | 5KP110A/CA.pdf | |
![]() | K9F2G08U0A-PCB | K9F2G08U0A-PCB SAMSUNG TSSOP | K9F2G08U0A-PCB.pdf | |
![]() | MHVIC910HR2a | MHVIC910HR2a MOTOROLA SMD or Through Hole | MHVIC910HR2a.pdf | |
![]() | 200SXW150M18X25 | 200SXW150M18X25 RUBYCON DIP | 200SXW150M18X25.pdf |