창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0805B10RE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
| 주요제품 | Automotive Grade Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF-A, Neohm | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | A124040CT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF-A-0805B10RE | |
| 관련 링크 | CPF-A-080, CPF-A-0805B10RE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | WSL2010R5000FEA | RES SMD 0.5 OHM 1% 1/2W 2010 | WSL2010R5000FEA.pdf | |
![]() | SM6227FT1K74 | RES SMD 1.74K OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT1K74.pdf | |
![]() | CMF55182K00FKRE | RES 182K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55182K00FKRE.pdf | |
![]() | 2SK3230-T1 | 2SK3230-T1 NEC SMD or Through Hole | 2SK3230-T1.pdf | |
![]() | T74LS86BI | T74LS86BI ST DIP | T74LS86BI.pdf | |
![]() | PADS5278 | PADS5278 TI 80HTQFP | PADS5278.pdf | |
![]() | D780034AGK-B22-9ET | D780034AGK-B22-9ET ORIGINAL QFP | D780034AGK-B22-9ET.pdf | |
![]() | L9100D | L9100D STM SOP3.9 | L9100D.pdf | |
![]() | XCV600-6BG560 | XCV600-6BG560 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV600-6BG560.pdf | |
![]() | 7017X3-100 | 7017X3-100 CML ROHS | 7017X3-100.pdf | |
![]() | CPB5520B0301 | CPB5520B0301 SMK SMD or Through Hole | CPB5520B0301.pdf | |
![]() | LQH4N102K04M00 | LQH4N102K04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQH4N102K04M00.pdf |