창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0603B36KE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF-A, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 36k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 5-2176216-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF-A-0603B36KE1 | |
관련 링크 | CPF-A-060, CPF-A-0603B36KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RT2010DKE07464KL | RES SMD 464K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07464KL.pdf | |
![]() | CRCW040251K1FHEDP | RES SMD 51.1K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040251K1FHEDP.pdf | |
![]() | KDZ3.0 | KDZ3.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | KDZ3.0.pdf | |
![]() | 0000066P4206 | 0000066P4206 IBM BGA | 0000066P4206.pdf | |
![]() | AS1108PL | AS1108PL AMS DIP-20 | AS1108PL.pdf | |
![]() | HSMS8101-TR1G | HSMS8101-TR1G Agilent SOT23 | HSMS8101-TR1G.pdf | |
![]() | T10-4SMD | T10-4SMD YH SMD or Through Hole | T10-4SMD.pdf | |
![]() | MG80C386-33 | MG80C386-33 NVIDIA DIP | MG80C386-33.pdf | |
![]() | GS1001FL | GS1001FL PANJIT SOD-123FL | GS1001FL.pdf | |
![]() | UF2G-T3 | UF2G-T3 WTE SMB | UF2G-T3.pdf | |
![]() | AD7495ARZ | AD7495ARZ ORIGINAL 8-SOIC | AD7495ARZ .pdf | |
![]() | IXSP7N60B | IXSP7N60B IXYS TO-220 | IXSP7N60B.pdf |