창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0402B536RE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF-A, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 536 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.014"(0.35mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2176215-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF-A-0402B536RE1 | |
관련 링크 | CPF-A-0402, CPF-A-0402B536RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | AQ12EM5R6BAJME | 5.6pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM5R6BAJME.pdf | |
![]() | 0219.250TXAP | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 0219.250TXAP.pdf | |
![]() | RG3216P-3901-B-T5 | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3901-B-T5.pdf | |
![]() | AD823BN | AD823BN AD DIP8 | AD823BN.pdf | |
![]() | M3133 | M3133 NEC DIP-12 | M3133.pdf | |
![]() | 3296 501 | 3296 501 ORIGINAL DIP | 3296 501.pdf | |
![]() | IB1524D-1W | IB1524D-1W YUAN DIP | IB1524D-1W.pdf | |
![]() | M29W400DB55N6F-NUMONYX | M29W400DB55N6F-NUMONYX ORIGINAL SMD or Through Hole | M29W400DB55N6F-NUMONYX.pdf | |
![]() | SN74AUP1T57DBVT | SN74AUP1T57DBVT TI SMD or Through Hole | SN74AUP1T57DBVT.pdf | |
![]() | 2026A-04 | 2026A-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2026A-04.pdf | |
![]() | TC50H000 | TC50H000 TOSHIBA DIP | TC50H000.pdf | |
![]() | MCP4822ESN | MCP4822ESN MICROCHI SOP-8 | MCP4822ESN.pdf |