창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CPC5610AX/TE1900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CPC5610AX/TE1900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CPC5610AX/TE1900 | |
관련 링크 | CPC5610AX, CPC5610AX/TE1900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 766141151GP | RES ARRAY 13 RES 150 OHM 14SOIC | 766141151GP.pdf | |
![]() | MRS25000C2000FCT00 | RES 200 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2000FCT00.pdf | |
![]() | ISL23445TFVZ-T7A | ISL23445TFVZ-T7A Intersil 20-TSSOP | ISL23445TFVZ-T7A.pdf | |
![]() | D78PG11HE | D78PG11HE N/A DIP | D78PG11HE.pdf | |
![]() | BLF7G15L-300P,118 | BLF7G15L-300P,118 NXP SOT539 | BLF7G15L-300P,118.pdf | |
![]() | Z6-A177 | Z6-A177 PHI SOP28 | Z6-A177.pdf | |
![]() | MCR006MZPJ331 | MCR006MZPJ331 ROHM SMD | MCR006MZPJ331.pdf | |
![]() | S3C863AX31-AQB9 | S3C863AX31-AQB9 SAMSUNG SDIP-42P | S3C863AX31-AQB9.pdf | |
![]() | LMR24220 | LMR24220 TI SMD or Through Hole | LMR24220.pdf | |
![]() | SL00626-1 | SL00626-1 TELCON SMD or Through Hole | SL00626-1.pdf |