창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPC5001GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPC5001 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | IXYS Integrated Circuits Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 5kV/µs, 7kV/µs | |
| 입력 유형 | 논리 | |
| 출력 유형 | 개방 드레인 | |
| 전류 - 출력/채널 | - | |
| 데이터 속도 | 5MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 250ns, 100ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD | |
| 공급 장치 패키지 | * | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPC5001GS | |
| 관련 링크 | CPC50, CPC5001GS 데이터 시트, IXYS Integrated Circuits Division 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320X2CDR | 32MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2CDR.pdf | |
![]() | AFT16V8C-7JC | AFT16V8C-7JC ATMEL PLCC | AFT16V8C-7JC.pdf | |
![]() | HCD-13 | HCD-13 DDC TO-3 | HCD-13.pdf | |
![]() | TC75S51FU(BRA | TC75S51FU(BRA TOSHIBA STOCK | TC75S51FU(BRA.pdf | |
![]() | 2SK2541-T(KM) | 2SK2541-T(KM) NEC SMD or Through Hole | 2SK2541-T(KM).pdf | |
![]() | RV2-50V1R0MB55U-R | RV2-50V1R0MB55U-R ELNA SMD | RV2-50V1R0MB55U-R.pdf | |
![]() | EM350X,2R350 | EM350X,2R350 EPCOS SMD or Through Hole | EM350X,2R350.pdf | |
![]() | 24C08AV32 | 24C08AV32 ORIGINAL SOP8 | 24C08AV32.pdf | |
![]() | BD82IBX-QLLS | BD82IBX-QLLS INTEL BGA | BD82IBX-QLLS.pdf | |
![]() | 9933092111215 | 9933092111215 NXP SMD or Through Hole | 9933092111215.pdf | |
![]() | HYS64D16000GDL7-B | HYS64D16000GDL7-B HYNIX SMD or Through Hole | HYS64D16000GDL7-B.pdf | |
![]() | TUN2001 | TUN2001 PHILIP TSOP | TUN2001.pdf |