창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CPC2766G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CPC2766G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CPC2766G | |
관련 링크 | CPC2, CPC2766G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERA-3AED7322V | RES SMD 73.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | ERA-3AED7322V.pdf | ||
CRCW1206215RFKEC | RES SMD 215 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206215RFKEC.pdf | ||
1SMBJ13CA | 1SMBJ13CA ON . smb do-214 | 1SMBJ13CA.pdf | ||
HLMP-2870 | HLMP-2870 Agilent/AVAGO DIP | HLMP-2870.pdf | ||
MG300Q1US1(11) | MG300Q1US1(11) NULL DIP | MG300Q1US1(11).pdf | ||
IR1091ECP | IR1091ECP IR DIP-16 | IR1091ECP.pdf | ||
35301-0210 | 35301-0210 MOLEX SMD or Through Hole | 35301-0210.pdf | ||
LFJ30-03B1907BA25AF-198 | LFJ30-03B1907BA25AF-198 MURATA SMD or Through Hole | LFJ30-03B1907BA25AF-198.pdf | ||
TC3W03FU(TE12L.F) | TC3W03FU(TE12L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC3W03FU(TE12L.F).pdf | ||
JM38510/0525BCA | JM38510/0525BCA ORIGINAL DIP14 | JM38510/0525BCA.pdf | ||
LFSG20N46C2450BAHA572 | LFSG20N46C2450BAHA572 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFSG20N46C2450BAHA572.pdf | ||
PIC16F628-04I/P | PIC16F628-04I/P MICROCHIP DIP | PIC16F628-04I/P.pdf |