창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPA2512Q3R30FS-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CP, RRS Series Datasheet CPA2512 Series Appl Note | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | CPA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CPA2512Q3R30FST10 CPA25Q3.3TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPA2512Q3R30FS-T10 | |
| 관련 링크 | CPA2512Q3R, CPA2512Q3R30FS-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RC2512FK-071M2L | RES SMD 1.2M OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-071M2L.pdf | |
![]() | ADC7300AKST | ADC7300AKST AD QFN | ADC7300AKST.pdf | |
![]() | M30622MGP-B71FP | M30622MGP-B71FP RENESAS QFP | M30622MGP-B71FP.pdf | |
![]() | BC857AW E6327 | BC857AW E6327 INFINEON SOT323-3-1 | BC857AW E6327.pdf | |
![]() | N0JC686M010RWJV | N0JC686M010RWJV MAX SMD or Through Hole | N0JC686M010RWJV.pdf | |
![]() | KSS8695X | KSS8695X MICREL LQFP | KSS8695X.pdf | |
![]() | 82FB | 82FB NS SMD | 82FB.pdf | |
![]() | KIA7217 | KIA7217 KEC ZIP | KIA7217.pdf | |
![]() | ML4861CS3 | ML4861CS3 MIC SOIC | ML4861CS3.pdf | |
![]() | MC37533DR2G | MC37533DR2G ON SOP-8 | MC37533DR2G.pdf | |
![]() | LT1010CT#06 | LT1010CT#06 LT SMD or Through Hole | LT1010CT#06.pdf |