창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CP675 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CP675 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CP675 | |
| 관련 링크 | CP6, CP675 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K822M15X7RK5UL2 | 8200pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K822M15X7RK5UL2.pdf | |
![]() | MR051A220KAATR1 | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051A220KAATR1.pdf | |
![]() | APTGT50H60T1G | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP1 | APTGT50H60T1G.pdf | |
![]() | TNPW12101K91BEEN | RES SMD 1.91K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101K91BEEN.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HCF7 | K4B2G0846C-HCF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B2G0846C-HCF7.pdf | |
![]() | 74AC11F | 74AC11F TOS SOP5.2 | 74AC11F.pdf | |
![]() | EAW30S | EAW30S ORIGINAL SMD or Through Hole | EAW30S.pdf | |
![]() | RC855NP-2R0M | RC855NP-2R0M SUMIDA RC855 | RC855NP-2R0M.pdf | |
![]() | D-2A03-T | D-2A03-T DIODES SOP | D-2A03-T.pdf | |
![]() | 73415-4670 | 73415-4670 MOLEX SMD or Through Hole | 73415-4670.pdf | |
![]() | R3112Q201A-TR-FA | R3112Q201A-TR-FA RICOH SOT-343 | R3112Q201A-TR-FA.pdf | |
![]() | BA68-07 NOPB | BA68-07 NOPB INFINEON SOT143 | BA68-07 NOPB.pdf |