창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CP2526QN-A1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CP2526QN-A1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QN32HC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CP2526QN-A1 | |
관련 링크 | CP2526, CP2526QN-A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASMCI-0805-R10N-T | 100nH Shielded Multilayer Inductor 1A 70 mOhm 0805 (2012 Metric) | ASMCI-0805-R10N-T.pdf | |
![]() | CPF0805B9K1E1 | RES SMD 9.1K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B9K1E1.pdf | |
![]() | RVC1206FT806K | RES SMD 806K OHM 1% 1/4W 1206 | RVC1206FT806K.pdf | |
![]() | 2176074-2 | RES SMD 5.9K OHM 0.5% 1/32W 0201 | 2176074-2.pdf | |
![]() | CTCB1210F-600M | CTCB1210F-600M CENTRALTECHNOLOGI SMD or Through Hole | CTCB1210F-600M.pdf | |
![]() | K4H511638F-HIB3 | K4H511638F-HIB3 SAMSUNG FBGA60 | K4H511638F-HIB3.pdf | |
![]() | IC0-286-S8-T | IC0-286-S8-T ROBINSONNUGENT SMD or Through Hole | IC0-286-S8-T.pdf | |
![]() | TFT-35-GC-5 | TFT-35-GC-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFT-35-GC-5.pdf | |
![]() | KJ9Z03 | KJ9Z03 FAIRCHILD DIP | KJ9Z03.pdf | |
![]() | VC-TCXO208C | VC-TCXO208C KYOCERA SMD or Through Hole | VC-TCXO208C.pdf | |
![]() | LA4461N-D | LA4461N-D SANYO SMD or Through Hole | LA4461N-D.pdf |