창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CP2217(CSP1.5*1.5-9) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CP2217(CSP1.5*1.5-9) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CP2217(CSP1.5*1.5-9) | |
관련 링크 | CP2217(CSP1., CP2217(CSP1.5*1.5-9) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C901U102MYVDCA7317 | 1000pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U102MYVDCA7317.pdf | |
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![]() | IR3500MTRPBF | IR3500MTRPBF INTERNATIONALRECTIFIER SMD or Through Hole | IR3500MTRPBF.pdf | |
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![]() | 93LC66X/SN | 93LC66X/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66X/SN.pdf | |
![]() | KS57P5308N | KS57P5308N SEC DIP-30 | KS57P5308N.pdf | |
![]() | TXS0101DBVTG4 | TXS0101DBVTG4 TI SOT-23-6 | TXS0101DBVTG4.pdf | |
![]() | MM74C373J | MM74C373J NS CDIP16 | MM74C373J.pdf |