창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CP2211F D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CP2211F D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CP2211F D3 | |
| 관련 링크 | CP2211, CP2211F D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D120FXAAC | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120FXAAC.pdf | |
![]() | C3225C-39NG | C3225C-39NG SAGAMI SMD or Through Hole | C3225C-39NG.pdf | |
![]() | H11G1R | H11G1R Fairchi DIPSOP | H11G1R.pdf | |
![]() | LH5371EL | LH5371EL ORIGINAL SOP44 | LH5371EL.pdf | |
![]() | BMK200 1206-3P | BMK200 1206-3P A/N SMD or Through Hole | BMK200 1206-3P.pdf | |
![]() | ST6G3238ETBR by STM | ST6G3238ETBR by STM STM SMD or Through Hole | ST6G3238ETBR by STM.pdf | |
![]() | SPA713 | SPA713 SP SOP14 | SPA713.pdf | |
![]() | AM29DL322GB90EI | AM29DL322GB90EI SPANSION TSOP-48 | AM29DL322GB90EI.pdf | |
![]() | 63453-030 | 63453-030 ORIGINAL SMD or Through Hole | 63453-030.pdf | |
![]() | TCC761HC01-AG ( PB FREE ) | TCC761HC01-AG ( PB FREE ) TELECHIPS BGA | TCC761HC01-AG ( PB FREE ).pdf | |
![]() | MC34001AP | MC34001AP ON DIP-8 | MC34001AP.pdf | |
![]() | SN-511 | SN-511 SEENOW SMD or Through Hole | SN-511.pdf |