창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CP0007560R0JE66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CP Series High Volume | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 7W | |
| 구성 | 금속 산화물 필름 | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 225°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 1.378" L x 0.394" W(35.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CP0007560R0JE66 | |
| 관련 링크 | CP0007560, CP0007560R0JE66 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDM-5 | BUSS SMALL DIMENSION FUSE | BK/MDM-5.pdf | |
![]() | NLV25T-1R5J | NLV25T-1R5J TDK SMD or Through Hole | NLV25T-1R5J.pdf | |
![]() | TMP87C846N-3AR4 | TMP87C846N-3AR4 TOSHIBA DIP | TMP87C846N-3AR4.pdf | |
![]() | MAX756CSA+TG068 | MAX756CSA+TG068 MAX Call | MAX756CSA+TG068.pdf | |
![]() | HC2G827M40060 | HC2G827M40060 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2G827M40060.pdf | |
![]() | ST72F324K2B6(E) | ST72F324K2B6(E) STM SMD or Through Hole | ST72F324K2B6(E).pdf | |
![]() | EZ1592CM | EZ1592CM SC TO-263 | EZ1592CM.pdf | |
![]() | AD8033AKS-R2 | AD8033AKS-R2 AD SMD or Through Hole | AD8033AKS-R2.pdf | |
![]() | CS0601E | CS0601E NXP BGA | CS0601E.pdf | |
![]() | D8812LP1 | D8812LP1 Z-COMM SMD or Through Hole | D8812LP1.pdf | |
![]() | BC858BT | BC858BT Phi SOT-423 | BC858BT.pdf |