창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CORE1553-DEV-KIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CORE1553-DEV-KIT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | EVALBOARD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CORE1553-DEV-KIT | |
| 관련 링크 | CORE1553-, CORE1553-DEV-KIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P0902SBLRP | SIDACTOR BI 75V 250A DO214 | P0902SBLRP.pdf | |
![]() | 406I35S19M66080 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35S19M66080.pdf | |
![]() | NHI-1374 | NHI-1374 NHI CQFP80 | NHI-1374.pdf | |
![]() | 2SJ520 | 2SJ520 SANYO SOT-252 | 2SJ520.pdf | |
![]() | MB89351-PF-G-BND | MB89351-PF-G-BND FUJ QFP 64 | MB89351-PF-G-BND.pdf | |
![]() | BRAUN-S18 | BRAUN-S18 NEC SSOP30 | BRAUN-S18.pdf | |
![]() | RD18M-T2B(182) | RD18M-T2B(182) NEC SOT-23 | RD18M-T2B(182).pdf | |
![]() | BZA962AVL | BZA962AVL NXP SMD or Through Hole | BZA962AVL.pdf | |
![]() | VSFMC4 | VSFMC4 PANASONIC SOT25 | VSFMC4.pdf | |
![]() | CEN2N2405 | CEN2N2405 ST TO-39 | CEN2N2405.pdf | |
![]() | 74LVQ4066 | 74LVQ4066 ST SMD or Through Hole | 74LVQ4066.pdf | |
![]() | CS10 33.000MABJ-UT | CS10 33.000MABJ-UT Citizen SMD or Through Hole | CS10 33.000MABJ-UT.pdf |