창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-COPC881-MXT/WM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | COPC881-MXT/WM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | COPC881-MXT/WM | |
관련 링크 | COPC881-, COPC881-MXT/WM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T95R187M6R3ESSL | 180µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 80 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R187M6R3ESSL.pdf | |
![]() | 406C35E27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E27M00000.pdf | |
![]() | 047182-0001 | 047182-0001 molex 4P | 047182-0001.pdf | |
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![]() | 202C | 202C MICROCHIP USOP-8P | 202C.pdf | |
![]() | 91955B | 91955B NXP LFPAK | 91955B.pdf | |
![]() | SN74AHC1G08DBVR-E3 | SN74AHC1G08DBVR-E3 ORIGINAL SOT-153 | SN74AHC1G08DBVR-E3.pdf | |
![]() | HMT125S6TFR8C-H9N0 | HMT125S6TFR8C-H9N0 HYNIXGMBH SMD or Through Hole | HMT125S6TFR8C-H9N0.pdf | |
![]() | BCR5AM-14L | BCR5AM-14L MITSUBISHI TO-220 | BCR5AM-14L.pdf | |
![]() | TFP101APZPG4 | TFP101APZPG4 TI SMD or Through Hole | TFP101APZPG4.pdf | |
![]() | DE10SC3L-4101 | DE10SC3L-4101 SHINDENGEN SMD or Through Hole | DE10SC3L-4101.pdf |