창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-COPC881-MFY/N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | COPC881-MFY/N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | COPC881-MFY/N | |
관련 링크 | COPC881, COPC881-MFY/N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LM7C1MS | LM7C1MS NATLONAL SOP-8 | LM7C1MS.pdf | |
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![]() | PCI1510PGVF | PCI1510PGVF TI SMD or Through Hole | PCI1510PGVF.pdf | |
![]() | LMV324SIPWRG4 | LMV324SIPWRG4 TI/BB TSSOP16 | LMV324SIPWRG4.pdf | |
![]() | SI3210-KS | SI3210-KS SILICONIX SMD | SI3210-KS.pdf | |
![]() | RK73H2HTE15ROF | RK73H2HTE15ROF ERI RES | RK73H2HTE15ROF.pdf | |
![]() | WM3B2915ABGNA | WM3B2915ABGNA INTEL SMD or Through Hole | WM3B2915ABGNA.pdf | |
![]() | BTB16-600TRG | BTB16-600TRG ST TO-220 | BTB16-600TRG.pdf | |
![]() | AE1205D-2W | AE1205D-2W MORNSUN DIP | AE1205D-2W.pdf | |
![]() | W9864G6JH-5 | W9864G6JH-5 Winbond SMD or Through Hole | W9864G6JH-5.pdf | |
![]() | RD1H686M6L011BB18P | RD1H686M6L011BB18P SAMWHA SMD or Through Hole | RD1H686M6L011BB18P.pdf |