창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COP8SCR9HVA8 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COP8SCR9HVA8 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COP8SCR9HVA8 NOPB | |
| 관련 링크 | COP8SCR9HV, COP8SCR9HVA8 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-EB2G330 | 33µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EEU-EB2G330.pdf | |
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![]() | ASRM2JA22K0 | RES 22K OHM 2W 5% AXIAL | ASRM2JA22K0.pdf | |
![]() | 16PT-05SR | 16PT-05SR GROUP-TEK DIP | 16PT-05SR.pdf | |
![]() | ICVL518030FR | ICVL518030FR ICT SMD or Through Hole | ICVL518030FR.pdf | |
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![]() | 87417F2-E/A1 | 87417F2-E/A1 WINBOND QFP | 87417F2-E/A1.pdf | |
![]() | 52584-0809 | 52584-0809 MOLEXINC MOL | 52584-0809.pdf | |
![]() | CD5FY361G03 | CD5FY361G03 CORNELL SMD or Through Hole | CD5FY361G03.pdf | |
![]() | MAX6800UR29D3+ | MAX6800UR29D3+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX6800UR29D3+.pdf | |
![]() | A10101DFG | A10101DFG M-TEK DIP10 | A10101DFG.pdf | |
![]() | 74LCX14MX(PBFREE) | 74LCX14MX(PBFREE) FSC SMD or Through Hole | 74LCX14MX(PBFREE).pdf |