창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-COP8SA716N9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | COP8SA716N9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | COP8SA716N9 | |
관련 링크 | COP8SA, COP8SA716N9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PE-0603CD100JTT | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 130 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | PE-0603CD100JTT.pdf | |
![]() | RNCF0603DKC12K7 | RES SMD 12.7KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DKC12K7.pdf | |
![]() | PHP00805E1350BBT1 | RES SMD 135 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1350BBT1.pdf | |
![]() | MB625111 | MB625111 FUJ SOP | MB625111.pdf | |
![]() | BUX86.87 | BUX86.87 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUX86.87.pdf | |
![]() | TPIC326A | TPIC326A TI SSOP30 | TPIC326A.pdf | |
![]() | 898-1-R2.7K | 898-1-R2.7K BI DIP | 898-1-R2.7K.pdf | |
![]() | MVS6.3VC47RME46TP | MVS6.3VC47RME46TP NIPPON SMD or Through Hole | MVS6.3VC47RME46TP.pdf | |
![]() | BZX55C5V1-VIS | BZX55C5V1-VIS ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55C5V1-VIS.pdf | |
![]() | DEED3330MA5N00 | DEED3330MA5N00 ORIGINAL SMD or Through Hole | DEED3330MA5N00.pdf | |
![]() | SN74LV367ADR | SN74LV367ADR TI SMD or Through Hole | SN74LV367ADR.pdf |