창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COP8CCR9HLQ8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COP8CCR9HLQ8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COP8CCR9HLQ8 | |
| 관련 링크 | COP8CCR, COP8CCR9HLQ8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F303GPDM | CMR MICA | CMR08F303GPDM.pdf | |
![]() | 416F38422CTT | 38.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422CTT.pdf | |
![]() | PRNF14FTD8K87 | RES 8.87K OHM 1/4W 1% AXIAL | PRNF14FTD8K87.pdf | |
![]() | 3455R01740078 | PHENOLIC AUTO RESET THERMOSTAT | 3455R01740078.pdf | |
![]() | LGU2G471MHLC | LGU2G471MHLC NICHICON SMD or Through Hole | LGU2G471MHLC.pdf | |
![]() | AD8465 | AD8465 ADI SMD or Through Hole | AD8465.pdf | |
![]() | N74F164D | N74F164D PHILIPS SMD or Through Hole | N74F164D.pdf | |
![]() | AO676505 | AO676505 N/A QFP | AO676505.pdf | |
![]() | MJE295 | MJE295 SGS SMD or Through Hole | MJE295.pdf | |
![]() | EKMG500ETDR47ME11D | EKMG500ETDR47ME11D Chemi-con NA | EKMG500ETDR47ME11D.pdf | |
![]() | IBM025170LG5B60 | IBM025170LG5B60 IBM SOIC | IBM025170LG5B60.pdf | |
![]() | BCX70HT116 | BCX70HT116 ROHM SMD or Through Hole | BCX70HT116.pdf |