창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COP8CCR9HLQ8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COP8CCR9HLQ8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COP8CCR9HLQ8 | |
| 관련 링크 | COP8CCR, COP8CCR9HLQ8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7105J3V61BE2 | 7105J3V61BE2 CK SMD or Through Hole | 7105J3V61BE2.pdf | |
![]() | K681K10X7RH5L2 | K681K10X7RH5L2 VISHAY DIP | K681K10X7RH5L2.pdf | |
![]() | A5RS1H23MFR | A5RS1H23MFR HYNIX BGA | A5RS1H23MFR.pdf | |
![]() | 1076K5200 | 1076K5200 ON TSSOP24 | 1076K5200.pdf | |
![]() | 103802-HMC308 | 103802-HMC308 HITTITE SMD or Through Hole | 103802-HMC308.pdf | |
![]() | CD4539BE | CD4539BE HARRIS DIP | CD4539BE.pdf | |
![]() | Z0861404PSCR1174 | Z0861404PSCR1174 N/A DIP | Z0861404PSCR1174.pdf | |
![]() | CL10B751KBNC | CL10B751KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B751KBNC.pdf | |
![]() | S6D0134X01-B0CY | S6D0134X01-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0134X01-B0CY.pdf | |
![]() | 215RCLALA11F (RaDeon 9650) | 215RCLALA11F (RaDeon 9650) ATi BGA | 215RCLALA11F (RaDeon 9650).pdf | |
![]() | SIL1160ACT100 | SIL1160ACT100 SILICONIX TQFP | SIL1160ACT100.pdf | |
![]() | XC3042A-5VQ100 | XC3042A-5VQ100 XILINX QFP | XC3042A-5VQ100.pdf |