창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-COP8ACC5DWF9XXX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | COP8ACC5DWF9XXX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Wafer | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | COP8ACC5DWF9XXX | |
관련 링크 | COP8ACC5D, COP8ACC5DWF9XXX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1885C1H160JA01D | 16pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H160JA01D.pdf | ||
GRM319R71E474KA01J | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM319R71E474KA01J.pdf | ||
H11D2 | Optoisolator Transistor with Base Output 5300Vrms 1 Channel 6-DIP | H11D2.pdf | ||
2SC4725 | 2SC4725 ROHM SOT-523 | 2SC4725.pdf | ||
TMP87CH46N-4679 | TMP87CH46N-4679 TOSHIBA DIP-42 | TMP87CH46N-4679.pdf | ||
UPD18001CW-530 | UPD18001CW-530 NEC DIP | UPD18001CW-530.pdf | ||
P2300SAMC | P2300SAMC TECCOR DO214AA | P2300SAMC.pdf | ||
K4B1G1646E-HPH9 | K4B1G1646E-HPH9 SAMSUNG FBGA | K4B1G1646E-HPH9.pdf | ||
B9B-ZR-SM4-TF | B9B-ZR-SM4-TF JST SMD | B9B-ZR-SM4-TF.pdf | ||
D80287-3 | D80287-3 INTER DIP | D80287-3.pdf | ||
2N7002W NOPB | 2N7002W NOPB DIODES SOT323 | 2N7002W NOPB.pdf | ||
SPLC501C-C1 | SPLC501C-C1 SU SMD or Through Hole | SPLC501C-C1.pdf |