창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-COP8784CFWM-X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | COP8784CFWM-X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | COP8784CFWM-X | |
관련 링크 | COP8784, COP8784CFWM-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMK105SD182JV-F | 1800pF 16V 세라믹 커패시터 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | EMK105SD182JV-F.pdf | |
![]() | 416F30023CSR | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023CSR.pdf | |
![]() | 416F250X3CKT | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CKT.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ185 | RES SMD 1.8M OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ185.pdf | |
![]() | MCA12060D8200BP500 | RES SMD 820 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D8200BP500.pdf | |
![]() | RCH109NP-681K | RCH109NP-681K SUMIDA DIP | RCH109NP-681K.pdf | |
![]() | MM3070XNRE | MM3070XNRE xx SOT-235 | MM3070XNRE.pdf | |
![]() | T607121344BT | T607121344BT ORIGINAL SMD or Through Hole | T607121344BT.pdf | |
![]() | MCP2200EV-VCP | MCP2200EV-VCP MICROCHIP Call | MCP2200EV-VCP.pdf | |
![]() | LM6135BIM | LM6135BIM NS SOP14 | LM6135BIM.pdf | |
![]() | GO5700 | GO5700 NVIDIA BGA | GO5700.pdf | |
![]() | CX49GFWB04332H0PESZ1 | CX49GFWB04332H0PESZ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX49GFWB04332H0PESZ1.pdf |