창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-COP842CMHP-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | COP842CMHP-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | WCDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | COP842CMHP-3 | |
관련 링크 | COP842C, COP842CMHP-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DTA114EETL | TRANS PREBIAS PNP 150MW EMT3 | DTA114EETL.pdf | |
![]() | CRGS0805J8R2 | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/2W 0805 | CRGS0805J8R2.pdf | |
![]() | RCWE120639L0FNEA | RES SMD 0.039 OHM 1% 1/2W 1206 | RCWE120639L0FNEA.pdf | |
![]() | CMF552K2000FEEA | RES 2.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K2000FEEA.pdf | |
![]() | CMF6039K200CEEK | RES 39.2K OHM 1W .25% AXIAL | CMF6039K200CEEK.pdf | |
![]() | BGA-360(784P)-0.5-18 | BGA-360(784P)-0.5-18 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-360(784P)-0.5-18.pdf | |
![]() | TC106K06AT | TC106K06AT JARO SMD or Through Hole | TC106K06AT.pdf | |
![]() | MAX768EEE-TG074 | MAX768EEE-TG074 MAXIM SSOP16 | MAX768EEE-TG074.pdf | |
![]() | 4031-12-3001 | 4031-12-3001 COTO SMD or Through Hole | 4031-12-3001.pdf | |
![]() | HIN211EIA-T | HIN211EIA-T INTERSIL SSOP | HIN211EIA-T.pdf | |
![]() | KS8998A3 | KS8998A3 KENDIN BGA | KS8998A3.pdf | |
![]() | LAH-50V472MS52 | LAH-50V472MS52 ELNA DIP | LAH-50V472MS52.pdf |