창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COP452N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COP452N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COP452N | |
| 관련 링크 | COP4, COP452N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPC3708ZTR | MOSFET N-CH 350V 0.005A SOT-223 | CPC3708ZTR.pdf | |
![]() | TNPW06032K40BETA | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06032K40BETA.pdf | |
![]() | 400V1.5UF(8*12) | 400V1.5UF(8*12) ORIGINAL SMD or Through Hole | 400V1.5UF(8*12).pdf | |
![]() | UMZ1(Z1) | UMZ1(Z1) ROHM SOT-363 | UMZ1(Z1).pdf | |
![]() | MC2006CD | MC2006CD NULL SMD or Through Hole | MC2006CD.pdf | |
![]() | LSSK0062 | LSSK0062 TOSHIBA SMD or Through Hole | LSSK0062.pdf | |
![]() | AM27512200DC | AM27512200DC AMD SMD or Through Hole | AM27512200DC.pdf | |
![]() | PIC18LF2510-I/SO | PIC18LF2510-I/SO MICROCHIP SOIC28 | PIC18LF2510-I/SO.pdf | |
![]() | 39-01-2145 | 39-01-2145 MOLEX SMD or Through Hole | 39-01-2145.pdf | |
![]() | EA208S-OBC-A1 | EA208S-OBC-A1 VERTEX BGA | EA208S-OBC-A1.pdf | |
![]() | MAX307EWI | MAX307EWI MAXIM SOP | MAX307EWI.pdf | |
![]() | TYPE74HC573N | TYPE74HC573N PHI DIP20 | TYPE74HC573N.pdf |