창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-COOLPAD-6170-FPC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | COOLPAD-6170-FPC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | COOLPAD-6170-FPC | |
관련 링크 | COOLPAD-6, COOLPAD-6170-FPC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1886P1H9R9DZ01D | 9.9pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H9R9DZ01D.pdf | |
![]() | CW160808-3N9K | 3.9nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 80 mOhm 0603 (1608 Metric) | CW160808-3N9K.pdf | |
![]() | MAX265ACPI | MAX265ACPI MAX DIP | MAX265ACPI.pdf | |
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![]() | K4J55323QI-BC14000 | K4J55323QI-BC14000 SAMSUNG BGA136 | K4J55323QI-BC14000.pdf | |
![]() | K7I321882C-FC25000 | K7I321882C-FC25000 SAMSUNG FBGA165 | K7I321882C-FC25000.pdf | |
![]() | LDD15A030D0967H-068/TA15 | LDD15A030D0967H-068/TA15 MuRata SMD or Through Hole | LDD15A030D0967H-068/TA15.pdf | |
![]() | AD6C223STR | AD6C223STR SSOUSA SMD or Through Hole | AD6C223STR.pdf | |
![]() | 21153 | 21153 ORIGINAL BGA | 21153.pdf | |
![]() | MAX5434LEZT | MAX5434LEZT ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX5434LEZT.pdf |