창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-COOLPAD-6170-FPC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | COOLPAD-6170-FPC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | COOLPAD-6170-FPC | |
관련 링크 | COOLPAD-6, COOLPAD-6170-FPC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 109LMB050M2EF | ELECTROLYTIC | 109LMB050M2EF.pdf | |
![]() | 445C23E27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23E27M00000.pdf | |
![]() | S1008R-102F | 1µH Shielded Inductor 670mA 250 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008R-102F.pdf | |
![]() | S0603-47NG1 | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 310 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-47NG1.pdf | |
![]() | 0438.200WR | 0438.200WR LITTELFUSE SMD | 0438.200WR.pdf | |
![]() | 56050 | 56050 C&D SIP2 | 56050.pdf | |
![]() | K9F8G08U1M-PIB0 | K9F8G08U1M-PIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F8G08U1M-PIB0.pdf | |
![]() | SS302BF16(5.0) | SS302BF16(5.0) SEOJIN 1500R | SS302BF16(5.0).pdf | |
![]() | EV1274 2DI20A-1K | EV1274 2DI20A-1K FUJI SMD or Through Hole | EV1274 2DI20A-1K.pdf | |
![]() | XQ4013E-3CBGG228M | XQ4013E-3CBGG228M XILINX CPGA223 CLCC132 | XQ4013E-3CBGG228M.pdf |